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2020中国IC领袖峰会圆满落幕,芯天下荣获两项大

更新时间:2020-07-20   浏览次数:

  摘要:2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕,深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)首席执行官龙冬庆及执行副总裁王彬受邀出席颁奖典礼并代表公司领取“五大中国潜力IC设计公司”及“EETimes Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。王彬在峰会上发表了主题为“国产代码型存储器厂商的发展机遇”的精彩演讲。

  2020年6月28日,由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。行业最受关注的本土IC领袖人物及技术决策者齐聚一堂,就行业关注的典型问题进行交流,共同探讨全球变局之下中国IC的“危”与“机”。

  芯天下王彬从“危”中谈“机”,他提到:“随着物联网的发展,很多新型市场兴起,几个高速增长市场对代码型存储器的需求增加、预计2021年NOR Flash的全球市场规模会快速增长”。同时,王彬针对全球存储器产业规模、全球代码存储器规模及机遇、高增长市场和市场应用等方面做了分析。他指出,代码型存储器应用都是高速发展的行业,其中包括IoT物联网、5G手机、5G基站、车载产品、手机屏&OLED屏&TDDI屏等相关应用。

  芯天下王彬演讲现场

  “新基建中的4-5大领域都会涉及到Flash,高特压产业/电力行业对PLC、智能电表的更新和换代也会带来NOR Flash的需求;人工智能产业,包括智能制造、智能家具、智能安防、智能医疗等,会拉动NOR Flash和SLC NAND Flash的需求;5G基站建设需要用到多颗256Mb-1Gb的NOR Flash;工业物联网和新能源汽车也会促进NOR Flash和SLC NAND Flash存储市场发展”王彬介绍到。据悉,芯天下目前聚焦于代码型存储器,其中NOR系列NOR MCP、SPI NOR,和NAND系列SPI NAND、NAND MCP、SD NAND,主要应用在物联网、触控与显示、通信、消费电子、工业市场五大领域。

  芯天下龙冬庆与中国半导体行业协会IC设计分会理事长兼清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、Imagination中国区总经理刘国军、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、概伦电子执行副总裁兼首席产品官李严峰、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会副理事长吴振洲五位重量级嘉宾共同出席了峰会压轴的圆桌论坛,他谈到,芯天下坚持大力投入研发,持续打造公司的核心竞争力,为客户提供有竞争力的产品、进而不断为客户创造价值。同时,他认为缩小与世界领先半导体公司差距的核心在于长期坚持高精尖人才的引入和人才梯队的持续培养,长期坚持面向市场的研发投入和技术创新,芯天下在全球变局之下业务稳步推进,求贤若渴。其他嘉宾也从半导体产业其他角度发表了专业见解,圆桌现场气氛热烈,掌声不断。

  芯天下龙冬庆参与圆桌讨论现场

  会后,主办方在中国IC设计成就奖颁奖典礼上为芯天下颁发了“五大中国潜力IC设计公司”及“EETimes Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。

  关于EETimes Silicon100与中国IC设计成就奖

  “EETimes Silicon 100”始于2004年以来的Silicon 60,是由EETimes美国独立评选,旨在评选出全球最值得关注的100家新创科技公司。

  “中国IC设计成就奖”始于2002年,主办方ASPENCORE十八年来通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。

  关于芯天下

  深圳市芯天下技术有限公司(简称“芯天下”)成立于2014年,是一家半导体芯片设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证,2017年被认定为国家高新技术企业。

  芯天下扎根中国,自主创新,致力于成为卓越的标准芯片设计公司。公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线,而且也已完成未来新型存储器多点布局。目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND FLASH, SD NAND FLASH, NAND MCP等,主要应用于物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。服务客户累积超过2500家,包含国内外知名企业。

  芯天下管理和研发团队均拥有国际存储器知名半导体厂商经验,如飞索半导体、意法半导体、三星半导体、飞思卡尔等。其中,研发人员占比逾60%,公司在现有产品线基础上,不断加大研发力度,着眼于现有成熟技术路线,捕捉AI及5G带来的新的市场机遇,在新型存储器的探索上也已经完成多点布局,研发队伍中来自美国,韩国等海外高精尖人才占比不断提高。团队除了在存储芯片上的垂直深耕,同时也在有序推进标准芯片大方向上的横向扩张, 2020年即将推出通用MCU产品线。

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